インクジェット印刷可能な
高濃度ポリイミド絶縁性インクを開発

チッソ株式会社（社長：岡田俊一、本社：東京都千代田区）は、インクジェット印刷法に対応できる高濃度で厚膜化が可能なポリイミド絶縁性インクを開発しました。

　絶縁材料は、様々なエレクトロニクス製品に欠かせない材料であり、集積回路の金属配線などの絶縁目的に用いられています。ここ数年、電子部品分野では、配線の微細化や基板の多層化が進んでおり、これに伴って、絶縁材料も複雑で微細な形状パターンへの対応が求められるようになってきています。

これらのニーズに対応する技術としては、現在、フォトリソグラフィ法が広く用いられています。この方法は、露光、現像を含めた工程が長く煩雑で、大型の設備が必要であると同時に、現像時の材料ロスもあり、コスト削減や環境負荷対策が強く求められています。

チッソが開発した絶縁性インクは、インクジェット印刷法による微細なパターン形成が可能なポリイミド系の絶縁材料です。フォトリソグラフィ法に比べると、以下のような優位性があります。

（1）    必要なところに必要なだけ塗布できるので、コスト、環境負荷に優れている

（2）    製造工程が簡素化され、設備費用の低減が可能である

（3）    ポリイミド系なので、電気絶縁性のみならず、耐熱性、耐薬品性に優れている

（4）    固形分の高濃度化（25～60wt.%）、すなわち厚膜化にも対応できる

（5）    ポリイミドの良溶剤であるNMP（N-メチル-2-ピロリドン）を使用していないことから、NMPでは腐食する恐れのある印刷装置にも適用できること

特に（4）（5）は、インクジェット印刷可能なポリイミド絶縁インクとしてはユニークな特徴を有しております。

今回開発したポリイミド絶縁性インクは、8月29日（現地）から韓国で開催される｢IMID Exhibition 2007｣と、10月24日から横浜で開催される｢FPD International 2007｣に出展の予定です。