共通ヘッダを読みとばす

液晶、電子部品、樹脂、繊維、食品・医療開発資材などで「情報社会」「環境」「暮らし」「産業」に貢献します。

お問い合わせ  サイトマップ  English


LCDドライバー製造の後工程一貫事業について

2007年04月05日

 

チッソ株式会社(本社:東京都千代田区、社長:岡田俊一)グループのサン・エレクトロニクス株式会社(本社:熊本県水俣市、社長:熊田利雄)は、LCDドライバー製造の後工程一貫事業を2007年4月1日よりサン・エレクトロニクス単独で行うこととしました。

 

本事業は、2002年9月から製品テスト専門会社の関東精工株式会社(本社:埼玉県上尾市、社長:白鳥 弘)をサン・エレクトロニクスの事業所内に誘致する形で実施してまいりましたが、昨年、関東精工株から業務撤退の申し入れの打診を受けておりました。

検討の結果、チッソ及びサン・エレクトロニクスは、このたび3月末で撤退を受け入れることとしました。この決定によりサン・エレクトロニクス純正一貫工程がスタートし、製造管理の強化が図れ、リードタイムの一層の短縮、コストの低減、品質管理の安定化をより強力に推進できることになりました。

 

同社は、LCDドライバーの微細化に伴い、35μmピッチ以下製品の後工程一貫生産も2007年度から受注可能となるように準備を進めていました。LCD製品の微細化は、液晶テレビの大型化、携帯電話の小型軽量化に伴って急速に進んでおり、サン・エレクトロニクスとしても、25μmピッチ製品の量産化が急務と捉えています。今回の、純正一貫工程およびファインピッチ化の増強により、35μm以下製品の生産能力は6百万個/月(COF全体は7百万個/月)となります。

 

さらに、ウェハーの薄膜化に対応すべく、ウェハー裏面研削についても2007年度からの対応を進めており、研磨装置を自社内に設置する予定です。裏面研削の余剰能力は、表面研磨(工程評価サンプルウェハー・ダミーウェハーの再生)に転用します。同社は、本件のほかに、パッケージの縮小化を目指したCSPビジネスに向けた投資計画も進んでおり、LCDドライバーのみならず、半導体全体を視野に入れたビジネス展開を計画しています。

 

 

ニュースリリース一覧へ


このページの先頭へ